Multilayer-PCB (4–12 Lagen, FR4)
4- bis 12-lagige FR4-Leiterplattenfertigung mit ENIG, HASL oder OSP. IPC-A-600 Klasse 2 und 3 möglich. Prototypen ab 50 Panels, Serie ab 500 Panels.
IPC-A-600 Klasse 2 oder Klasse 3
IPC-A-600 definiert Akzeptanzkriterien für Leiterplatten. Klasse 2 deckt die meisten kommerziellen, industriellen und Consumer-Produkte ab. Kleinere optische Mängel sind zulässig, solange Funktion und Zuverlässigkeit nicht beeinträchtigt werden.
Klasse 3 ist für Medizin, Luftfahrt, Militär und sicherheitskritische Industrie gedacht. Toleranzen sind enger, Ausschuss höher und Kosten 15–30 % höher. Wenn Ihr Endkunde Klasse 3 nicht ausdrücklich verlangt, ist Klasse 2 meist die wirtschaftlich richtige Wahl.
ENIG, HASL oder OSP
ENIG liefert flache Oberflächen für Fine-Pitch-Komponenten und BGA, lange Lagerfähigkeit und bessere SMT-Koplanarität. Es ist teurer, aber Standard für gemischte SMT-Designs mit 0,5-mm-QFP oder BGA.
Bleifreies HASL ist günstig und robust, aber uneben. Für Pitch unter 0,65 mm oder kleine BGAs ungeeignet. OSP ist flach und günstiger als ENIG, hat aber nur 3–6 Monate gute Lagerfähigkeit und eignet sich für schnelle Serienmontage.
Kontrollierte Impedanz
USB 3.0, HDMI, DDR und RF-Leiterbahnen benötigen kontrollierte Impedanz. Eine fähige Fabrik liefert Testcoupon, TDR-Messbericht pro Los und exakten Stackup mit Dielektrikum, Kupferstärke und Material-Dk. Ohne Bericht ist kontrollierte Impedanz nur Behauptung.
Gerber-Checkliste
Prüfen Sie vor Bestellung: Layernamen und Stackup, geschlossene Board Outline, Drill-Datei mit gleichen Einheiten wie Gerber, IPC-D-356-Netzliste für E-Test sowie Fab Notes mit Oberfläche, Kupferstärke, Dicke und IPC-Klasse. Gute CAM-Prüfung fängt viel ab, aber korrekte Daten sparen 2–3 Tage Rückfragen.
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