Referenční wiki elektroniky

76–81 GHz FMCW radarové moduly pro ADAS z Číny: čipsety TI AWR/NXP TEF810x, ověření AEC-Q100, čínští OEM a shoda s FCC/ETSI.

Automobilové displejové moduly TFT/IPS/AMOLED z Číny: rozsah −40 °C až 85 °C, shoda s CISPR 25, rozhraní MIPI DSI/LVDS a čínští OEM dodavatelé panelů.

Automobilové konektory USCAR-2 z Číny: Deutsch DT/DTM, TE AMP Superseal, Molex MX150, specifikace LV-214, odhalování padělků a PPAP.

Články LiPo a Li-ion z Číny: hustota energie, C-rate, životnost cyklů, čínští výrobci, rozdíl Grade A vs B a soulad s přepravou UN 38.3.

D-Sub konektory z Číny: velikosti pláště DB9, DB15, DB25, HD-15, typy kontaktů, EMC backshelly a problémy s kvalitou v čínské výrobě.

DC souosé konektory z Číny: standardy 5,5/2,1 mm a 5,5/2,5 mm, proudové zatížení, aretační varianty, montáž na PCB vs. panel a konvence polarity.

Konektory RJ45 z Číny: specifikace jacků Cat5e/Cat6/Cat6A, kvalita integrovaných magnetik, PoE proudy, průmyslové varianty IP67 a způsoby selhání.

FPC vs FFC konektory z Číny: rozteč 0,5–1,25 mm, typy aretace ZIF vs LIF, životnost cyklů, konektory kamerových modulů a časté způsoby selhání.

FPC konektory MIPI CSI-2 a DSI z Číny: počet pinů, typy ZIF, konfigurace lanes, limity signálové integrity a rizika nestandardních čínských pinoutů.

GaN nabíjecí IC pro OEM výrobu v Číně: topologie Navitas, Innoscience, Power Integrations, USB PD 3.1 EPR, náklady na BOM a shoda s UL 62368-1.

HDMI a DisplayPort konektory z Číny: licencování HDMI, šířka pásma verzí, bezlicenční výhoda DP, specifikace impedance a vysokorychlostní selhání.

Konektory deska-deska z Číny: mezaninové/stohovací/koplanární, rozteč 0,4–1,27mm, vysokorychlostní BTB pro USB 3.x/PCIe/MIPI, čínské vs OEM originály.

Konektory JST PH, XH, GH a SH z Číny: rozteč a proudové zatížitelnosti, tolerance originál vs klon, kompatibilita průřezu vodičů a způsoby selhání.

SD a microSD konektory z Číny: push-push vs push-pull aktuace, životnost cyklů, kombinované SIM/SD typy, SMD footprint a způsoby selhání.

Konektory USB-A, Micro-B a Mini-B z Číny: spojovací cykly, odhalení padělků USB 3.0, testování retenční síly Micro-B a klíčoví čínští dodavatelé.

Konektory USB-C z Číny: typy zásuvek, piny USB4, hodnocení PD 3.1 EPR 240 W, tloušťka pozlacení, odhalení padělků a retence na PCB.

Kruhové konektory M8, M16 a M23 z Číny: specifikace IEC 61076-2-104, zapojení servomotorů a enkodérů, přechodový odpor a odhalení padělků.

LiDAR moduly od čínských výrobců: specifikace Hesai, Livox, Robosense, 905nm vs 1550nm, ToF vs FMCW, rizika exportní kontroly a integrace ROS.

Moduly SAE J1939 a brány CAN-na-MQTT z Číny: struktura PGN/SPN, varianty 250/500 kbps, 29bitový rámec, pinout konektoru a prověření dodavatelů.

BLE 5.x moduly z Číny: srovnání nRF52840 vs nRF52832 vs EFR32BG22, certifikovaní čínští dodavatelé, rozdíly verzí a ověření FCC/CE grantu.

Moduly LoRa a LoRaWAN z Číny: čipsety SX1276 vs SX1262, regionální frekvenční pásma, certifikace FCC/CE/TELEC a hodnocení dodavatelů.

Moduly palubních nabíječek EV z Číny: 3,3–22 kW AC/DC, obousměrné V2G OBC, shoda s UL 2202/IEC 62477 a rizika kvalifikace čínských OEM.

Moduly sběrnice CAN z Číny: ISO 11898, CAN FD při 5 Mb/s, transceivery AEC-Q100, OBD-II gateway desky, pravidla návrhu PCB a ověření dodavatele.

Moduly Wi-Fi 6 a Wi-Fi 6E z Číny: Qualcomm QCN9074, MediaTek MT7921, ESP32-C5 pro IoT, úspory díky TWT a certifikace FCC/CE pro 6 GHz.

Moduly Zigbee z Číny: CC2652R vs. EFR32MG24, certifikace Matter over Thread, kompatibilita TLSR8258 s Tuya, náklady CSA Zigbee 3.0 a interoperabilita.

OBD-II moduly z Číny: klony i originální ELM327, J2534 pass-thru, protokolové stacky ISO 15765/J1850/KWP2000, Bluetooth/WiFi varianty, odhalení padělků.

Pin headery a konektory Dupont z Číny: rozteč 2,54/2,0/1,27 mm, mosaz vs zlato, proudové zatížení, through-hole vs SMD, typy SIL/DIL.

Tuya pohání většinu white-label zařízení chytré domácnosti z Číny: OEM model aplikace, podpora arabštiny, integrace Alexa/Google a kompromisy cloudu.

Průmyslové Ethernet switche z Číny: managed vs unmanaged, DIN lišta, IEC 61850-3, IEEE 1588v2 PTP, úrovně EMC a hodnocení čínských výrobců.

Konektory M12 z Číny: varianty kódování A–X/T, krytí IP67/IP68/IP69K, Ethernet D/X-coding, typy zámků a ověřování krytí IP.

RF konektory z Číny: SMA, RP-SMA, MMCX, U.FL/IPEX, BNC a N-type — limity VSWR, požadavky na zlacení, frekvenční rozsahy a chyby polarity.

Svorkovnice na DIN lištu z Číny: šroubové, klecové a pružinové typy, shoda s IEC 60947-7-1 a UL 508, varianty rozteče a jak je ověřit.

Lithiový BMS z Číny: topologie vyvažování článků, ochranné parametry, IC od TI i čínské, testování IEC 62133 a shoda s UN 38.3 pro přepravu.

Tlaková čidla z Číny: MEMS piezorezistivní vs kapacitní, klíčové specifikace, čínští i mezinárodní výrobci, krytí IP a přesnost dle IEC 61298.

Srovnání rodin ESP32 modulů pro sourcing z Číny: ESP32 vs S3 vs C3 vs H2, WROOM vs WROVER, certifikovaní dodavatelé a způsoby selhání klonů.

Kruhové konektory GX12/GX16/GX20 a SP21 z Číny: krytí IP67/IP68, proudové zatížitelnosti, závitový zámek vs. bajonet a rizika kvality klonů vs. značkové.

Akumulátorové konektory XT30/XT60/XT90, Anderson Powerpole a EC3/EC5/EC8 z Číny: proudové zatížitelnosti, kontaktní odpor, odlišení Amass vs klon.

IEC 60335 je bezpečnostní norma pro domácí elektrické spotřebiče: co pokrývá, jak se liší od IEC 62368 a její role v saúdské shodě SASO.

IATF 16949:2016 pro automobilové kupující: omezení rozsahu, PPAP úrovně 1–5, ověřování certifikátů čínských továren a co audit továrny skutečně stojí.

SABER je saúdská online platforma shody: jak fungují certifikáty PCoC a SCoC, kdo je registruje a co musí čínské továrny dodat přes FASAH.

SASO je saúdský normalizační orgán. Pro elektroniku: bezpečnost IEC 60335/62368, účinnost osvětlení SASO 2902, zástrčky Type G, 220V/60Hz.

UL je americká bezpečnostní certifikace (značka NRTL). UL Listed vs Recognized, normy pro baterie a nabíječky a UL versus ETL/CSA.

FCC certification for US-market electronics from China: Part 15 SDoC vs TCB, modular approval for ESP32 and nRF52, test costs, timelines, and lab options.

IEC 62133-2:2017 lithium battery safety certification: CB Scheme, test scope, accredited Chinese labs, costs, and pack-level vs cell-level certification.

IPC-A-610H pro elektroniku z Číny: třídy kvality 1/2/3, limity dutin u BGA, časté kategorie SMT vad a jak třídu zadat v objednávce.

ISO 26262 pro automobilovou elektroniku z Číny: úrovně ASIL A–D, HARA, metriky PMHF/SPFM, náklady na certifikaci a hodnocení tvrzení čínských dodavatelů.

Označení CE pro elektroniku z Číny: rozsah směrnic RED, LVD a EMC, proces vlastní deklarace, požadavky na technickou dokumentaci a čínské laboratoře.

Certifikace Matter pro zařízení sourcovaná z Číny: proces CSA, náklady, komponenty DAC/PAI/CD a inženýrská rozhodnutí ovlivňující váš harmonogram.

SASO 2902:2023 stanovuje minimum 90 lm/W pro LED osvětlení v Saúdské Arábii, povinné od 2025-06-01. Co pokrývá a jak ověřit tovární zprávu.

Schválení typu TELEC/MIC pro elektroniku z Číny prodávanou v Japonsku: rozsah zákona o rádiu, normy ARIB, schválení na úrovni modulu, náklady a orgány.

Shoda REACH SVHC pro elektroniku z Číny: povinnosti dle článku 33, registrace v databázi SCIP, platná prohlášení dodavatelů a chemické testování.

Shoda RoHS 2 pro elektroniku z Číny: 10 omezených látek, koncentrační limity, výjimky, platná prohlášení a možnosti testování.

UN 38.3 for lithium batteries shipped by air from China: 8 mandatory tests, report ownership, accredited Chinese labs, costs, and documentation failures.

Zástrčka Type G (BS 1363) je vyžadována v Saúdské Arábii a Velké Británii. Zapojení pinů, povinná pojistka 13A, 220V/60Hz a co zadat továrně.

Značení UKCA pro elektroniku v Británii: ukončování CE po brexitu, britské schválené orgány, RER 2017 a praktické kroky pro čínské exportéry.

AQL sampling plans per ANSI/ASQ Z1.4 for electronics inspection from China: lot-to-sample size tables, defect classification, and pass/fail interpretation.

Conformal coating pro PCBA vyráběné v Číně: výběr materiálu, metody nanášení, specifikace tloušťky a kritéria kontroly kvality dle IPC-CC-830B.

DFM pravidla pro PCB ve výrobě v Číně: rozteče spojů, dimenzování prokovů, vůle součástek, poměry otvorů šablony, fiduciály a rozmístění testovacích bodů.

ESD ochrana pro elektroniku z Číny: modely HBM/CDM, výběr TVS diod, pravidla layoutu PCB, shoda s IEC 61000-4-2 a ESD-safe specifikace továrny.

Výrobní data PCB pro čínské továrny: formát Gerber RS-274X, vrtací soubory Excellon, ODB++, IPC-2581 a správná specifikace parametrů desky.

Profily pájení přetavením pro montáž PCB v Číně: zónové teploty SAC305 a Sn63Pb37, rychlosti náběhu a vlhkostní citlivost dle J-STD-020.

Rentgenová kontrola PCBA z Číny: analýza dutin BGA dle IPC-7095C, 2D vs. 3D AXI, typy zařízení, strategie vzorkování a specifikace požadavků.

SMT montáž pro PCBA sourcované z Číny: tisk pájecí pasty, pick-and-place, reflow a fáze inspekce — nezbytné před auditem čínské továrny.

Správa BOM pro elektroniku z Číny: požadované sloupce, MPN vs generické specifikace, stav životního cyklu, strategie AVL, ověření čínských distributorů.

Laminátové materiály PCB pro sourcing z Číny: FR4, Rogers 4003C/4350B, PTFE, MCPCB a polyimid podle dielektrických vlastností a cenových násobků.