لوحة دوائر مطبوعة مرنة (FPC) — طبقة واحدة ومزدوجة

قاعدة تصميم نصف قطر الانحناء

الحد الأدنى لنصف قطر الانحناء هو أهم معامل تصميم FPC. انتهاكه يسبب كسور إجهاد الموصل — غالبًا أعطال متقطعة يصعب تشخيصها في المرتجعات الميدانية. تساعدك خدمة التوريد لدينا في تحديد مجموعة المواد الصحيحة لتطبيقك، سواء كان مشروع تجميع PCB أو جهاز قابل للارتداء بمتطلبات ثني ديناميكي. راجع دليل تجميع PCB للمزيد عن تحديد وتوريد لوحات الدوائر المطبوعة من الصين.

تحدد إرشادات تصميم IPC-2223 للثني الثابت (ينحنى مرة واحدة أثناء التجميع، ليس بشكل متكرر) حدًا أدنى لنصف قطر الانحناء 6× السماكة الإجمالية لـ FPC. للثني الديناميكي (ينحنى بشكل متكرر أثناء التشغيل، مثل مفصل هاتف قلاب أو سوار قابل للارتداء)، الحد الأدنى لنصف قطر الانحناء هو 10–20× السماكة الإجمالية لـ FPC.

حساب عملي: FPC طبقة واحدة بقاعدة PI 25µm + نحاس 35µm + غطاء 25µm = 85µm إجمالاً. الحد الأدنى لنصف قطر الانحناء الثابت: 6 × 0.085 مم = 0.51 مم. الحد الأدنى لنصف قطر الانحناء الديناميكي: 10 × 0.085 مم = 0.85 مم.

استخدام PI 50µm بدلاً من 25µm يضاعف تقريبًا متطلب نصف قطر الانحناء الأدنى. لتطبيقات نصف القطر الضيق (الأجهزة القابلة للارتداء، مفصلات الكاميرات المدمجة)، حدد أنحف سماكة PI كافية. المبالغة في تحديد سماكة المادة “لتكون آمنًا” غالبًا ما تخلق تصميمًا لا يمكن طيه فيزيائيًا إلى نصف القطر المطلوب.

توافق تباعد موصل ZIF مقابل FFC

موصلات ZIF (قوة إدخال صفرية) هي أكثر طرق إنهاء FPC شيوعًا. المعاملات الرئيسية:

التباعد. 0.5 مم و 1.0 مم قياسيان. 0.3 مم ممكن لكنه يزيد بشكل كبير صعوبة تصنيع FPC وتكلفة الموصل. أكد أن تباعد الموصل يطابق كلًا من تباعد تلامس FPC وبصمة PCB على اللوحة المضيفة.

سماكة التلامس. تحدد موصلات ZIF سماكة تلامس FPC التي تقبلها: إما 0.2 مم أو 0.3 مم سماكة FPC إجمالية عند منطقة التلامس. عدم التطابق يسبب اتصالاً غير موثوق أو تلف الموصل. يجب أن تطابق سماكة غطاء FPC والمقوي عند منطقة التلامس مواصفة الموصل.

FFC مقابل FPC. FFC (كابل مسطح مرن) هو كابل شريطي موصل متوازي — موصلات مدمجة في فيلم PET، لا PCB. FPC (دائرة مطبوعة مرنة) هي لوحة دائرة حقيقية على فيلم PI بموصلات محفورة ومكونات اختيارية. يستخدمان نفس بصمات الموصل عند تباعد 0.5 مم و 1.0 مم، لكن FPC يسمح بتوجيه مسارات عشوائي وتركيب مكونات. أكد أي نوع يتطلبه تطبيقك.

اختيار مادة الثني الثابت مقابل الثني الديناميكي

الثني الثابت. ينحنى مرة واحدة أو بضع مرات أثناء تجميع المنتج (مثل توصيل شاشة بـ PCB داخل غلاف). مادة قاعدة PI القياسية (25–50µm) كافية. نحاس مدرفل ملدن قياسي (RA نحاس) عند 35µm (1oz) هو الافتراضي.

الثني الديناميكي. ينحنى باستمرار أثناء التشغيل (مثل كابل رأس الطابعة، مفصل قابل للارتداء). يتطلب:

• نحاس RA (مدرفل ملدن) — وليس نحاس ED (مترسب كهربائيًا). نحاس RA له بنية حبيبية محاذية مع اتجاه الدرفلة تعطي عمر إجهاد أفضل بـ 3–5 مرات من نحاس ED.
• قاعدة PI أنحف (12.5–25µm) لتقليل صلابة الانحناء
• استخدام محتمل لصفائح نحاس بدون لاصق لإزالة طبقة اللاصق، وهي موقع بدء إجهاد شائع
• امتثال نصف قطر انحناء محدود — أكد مع فريق التصميم الميكانيكي أن نصف قطر الانحناء المركب الفعلي يتجاوز قاعدة تصميم الثني الديناميكي الدنيا

مفاضلة الغطاء مقابل قناع اللحام

غطاء بوليميد. فيلم PI مصفح مع لاصق، مثقوب أو مقطوع بالليزر لكشف الوسادات. مرونة والتصاق أفضل بمادة قاعدة PI. قياسي لـ FPC بمتطلبات ثني ديناميكي. الحد الأدنى لتباعد فتحة إلى فتحة: 0.5 مم (للتثقيب) أو 0.1 مم (للقطع بالليزر).

قناع لحام سائل قابل للتصوير الضوئي (LPI). مطبق بالغربلة أو الرش، مطور ضوئيًا. دقة ميزة أدق من الغطاء المثقوب. تكلفة أقل لهندسات الوسادات المعقدة. مرونة أقل مقارنة بغطاء PI — لا يوصى به لتطبيقات الثني الديناميكي الضيق.

للأجهزة القابلة للارتداء و FPC الاستهلاكي بنصف قطر انحناء أقل من 5 مم وأي تدوير ثني ديناميكي، غطاء PI هو الخيار الصحيح. LPI كافٍ لـ PCBs الصلبة-المرنة حيث يكون لقسم الثني نصف قطر انحناء كبير. يمكن لخدمة الفحص لدينا التحقق من بنية حبيبات النحاس (RA مقابل ED)، التصاق الغطاء، وامتثال نصف قطر الانحناء على عينات الإنتاج.