Lipire prin Reflow: Referință de Profil Termic și Proces
Lipire prin reflow pentru fabricile PCB din China: zone de profil termic, specificații de pastă de lipit, prevenirea tombstoning-ului SMD și.
Lipirea prin reflow este cea mai critică etapă termică din asamblarea SMT, iar profilul termic — nu calitatea pastei de lipit — este cauza principală a majorității defectelor de lipitură pe care le vedem în producția din China. O fabrică cu echipamente bune și un profil termic prost produce îmbinări mai proaste decât o fabrică cu echipamente medii și un profil corect. Verificarea profilului termic ar trebui să fie o parte standard a oricărui audit de calitate a asamblării PCB.
Prezentare Generală
În lipirea prin reflow, pasta de lipit (bile microscopice de aliaj de lipit suspendate în flux) este depusă pe pad-urile PCB printr-un șablon. Componentele sunt plasate deasupra, iar întregul ansamblu trece printr-un cuptor de reflow cu zone de temperatură controlată.
Zonele Profilului Termic
| Zona | Funcție | Interval Tipic de Temp | Durată |
|---|---|---|---|
| Preîncălzire | Activează fluxul, evaporă solvenții | 25°C → 150°C | 60–120 sec |
| Înmuiere | Egalizează temperatura plăcii, activează fluxul | 150°C → 180°C | 60–120 sec |
| Reflow | Topește lipitura (peste temperatura liquidus) | >217°C (SAC305) | 45–90 sec deasupra liquidus |
| Răcire | Solidifică îmbinarea | <4°C/sec | N/A |
Probleme Frecvente
Tombstoning: Capătul pasivului se ridică în timpul reflow-ului. Cauzat de volumul dezechilibrat al pastei între cele două pad-uri.
Lipire rece: Îmbinarea atinge liquidus dar nu se udă complet. Cauzată de temperatură de vârf insuficientă sau timp insuficient deasupra liquidus-ului.