Ensamblaje PCB China — Fabricación SMT

El ensamblaje PCB es donde la brecha técnica entre agentes de sourcing e ingenieros es más visible. Un agente no técnico le cotizará el costo SMT por placa. Nosotros evaluamos su stackup, su cumplimiento DFM, su riesgo de sourcing de componentes y su cobertura de pruebas antes de poner su diseño en producción.

Qué manejamos

• Fabricación PCB de 2-12 capas (FR4, alta velocidad, flex, rígido-flex)
• Ensamblaje SMT: pasivos 0201, BGA, QFN, flip-chip
• Ensamblaje through-hole y mixto
• Pruebas PCBA: ICT, FCT, sondas voladoras, boundary scan
• Box build y ensamblaje de cables
• Recubrimiento conformal y potting

Desafíos comunes

Problemas DFM descubiertos demasiado tarde — Violaciones de holgura de pistas, alivios térmicos inadecuados, solapamientos de courtyard — aparecen como defectos de producción o costos de retrabajo si nadie revisa el diseño antes de cotizar. Revisamos sus Gerbers para DFM básico antes de que la fábrica lo haga.

Sustitución de componentes sin aprobación — Las escaseces llevan a las fábricas a sustituir piezas sin avisarle. Implementamos un proceso de control AVL (Approved Vendor List) y requerimos aprobación escrita para cualquier sustitución.

Pasta de soldadura y ajustes de reflujo — La soldadura sin plomo y con plomo tienen diferentes perfiles de reflujo. Para ensamblajes mixtos, esto requiere programación cuidadosa. Verificamos que los perfiles de reflujo y la selección de pasta coincidan con sus especificaciones de componentes.

Inspección de primera pieza (FAI) — Requerimos una FAI formal en la primera producción: verificación dimensional, resultados de pruebas eléctricas, informe de inspección X-ray para juntas BGA. Esta documentación se convierte en referencia para lotes posteriores.

Estándares IPC — Especificamos IPC-A-610 Clase 2 (o Clase 3 para aplicaciones industriales) en todas las órdenes de compra y verificamos que los inspectores de la fábrica estén certificados.