GerberファイルからアセンブリされたボードまでShenzhenとDongguanのPCBA工場と協力し、プロトタイプバッチ、NPIラン、ボリューム生産を実施 — 真のプロセスエンジニアリング監督付き。

PCB実装は、ソーシングエージェントとエンジニアの技術的な差が最も如実に現れる領域です。技術的な背景を持たないエージェントはボードあたりのSMTコストだけを見積もります。私たちは、スタックアップ、DFMへの適合性、コンポーネント調達リスク、テストカバレッジを評価した上で、設計を生産に投入します。

当社が扱う内容

共通の課題

遅すぎるDFM問題の発見 — トレースクリアランス違反、不十分な熱緩和、コートヤードのオーバーラップ — 設計を見積もり前にレビューしないと、生産不良または手直しコストとして現れます。工場が行う前に、Gerbersの基本的なDFMレビューを実施します。

承認なしのコンポーネント置換 — 部品不足が生じると、工場は無断で代替部品に切り替えることがあります。承認ベンダーリスト（AVL）の管理プロセスを整備し、置換には必ず書面による承認を求めます。

はんだペーストとリフロー設定 — 鉛フリーと鉛入りはんだは異なるリフロープロファイルを持ちます。混合実装では、慎重なプログラミングが必要です。リフロープロファイルとはんだペースト選択がコンポーネント仕様と一致することを確認します。

初品検査（FAI） — 初回生産で正式なFAIを要求します：寸法検証、電気テスト結果、BGAジョイントのX線検査レポート。このドキュメントは後続バッチの参照となります。

IPC標準 — すべての発注書でIPC-A-610クラス2（産業用途ではクラス3）を指定し、工場の検査員が認定されていることを確認します。