Assemblage PCB Chine — Fabrication SMT

L’assemblage PCB est l’endroit où l’écart technique entre agents de sourcing et ingénieurs est le plus visible. Un agent non technique vous quotera le coût SMT par carte. Nous évaluons votre stackup, votre conformité DFM, votre risque d’approvisionnement composants et votre couverture de tests avant de mettre votre design en production.

Ce que nous gérons

• Fabrication PCB 2 à 12 couches (FR4, haute vitesse, flex, rigid-flex)
• Assemblage SMT : passifs 0201, BGA, QFN, flip-chip
• Assemblage traversant et mixte
• Tests PCBA : ICT, FCT, sondes volantes, boundary scan
• Box build et confection de câbles
• Vernis de protection et potting

Défis courants

Problèmes DFM détectés trop tard — Violations de clearance des pistes, soulagements thermiques inadéquats, chevauchements de courtyard — apparaissent comme défauts de production ou coûts de retouche si personne ne revoit le design avant le devis. Nous revoyons vos Gerbers en DFM de base avant que l’usine ne le fasse.

Substitution de composants sans approbation — Les pénuries de composants poussent les usines à substituer des pièces sans vous prévenir. Nous mettons en place un processus de contrôle AVL (Approved Vendor List) et exigeons une approbation écrite pour toute substitution.

Pâte à braser et réglages reflow — Le brasage sans plomb et avec plomb ont des profils reflow différents. Pour les assemblages mixtes, cela exige une programmation soigneuse. Nous vérifions que profils reflow et choix de pâte correspondent à vos spécifications de composants.

First Article Inspection (FAI) — Nous exigeons une FAI formelle au premier lot de production : vérification dimensionnelle, résultats de tests électriques, rapport d’inspection X-ray pour les joints BGA. Cette documentation devient la référence pour les lots suivants.

Standards IPC — Nous spécifions IPC-A-610 Classe 2 (ou Classe 3 pour les applications industrielles) sur tous les bons de commande et vérifions que les inspecteurs de l’usine sont certifiés.