Leiterplattenbestückung China — SMT Fertigung

Bei der PCB-Bestückung wird die technische Lücke zwischen Sourcing-Agenten und Ingenieuren am sichtbarsten. Ein nicht-technischer Agent nennt Ihnen lediglich die SMT-Kosten pro Platine. Wir bewerten Ihren Lagenaufbau, Ihre DFM-Konformität, Ihr Komponenten-Sourcing-Risiko und Ihre Testabdeckung, bevor wir Ihr Design in die Produktion geben.

Was wir abdecken

• 2–12-lagige PCB-Fertigung (FR4, High-Speed, Flex, Rigid-Flex)
• SMT-Bestückung: 0201-Passive, BGA, QFN, Flip-Chip
• Through-Hole und gemischte Bestückung
• PCBA-Tests: ICT, FCT, Flying Probe, Boundary Scan
• Box-Build und Kabelkonfektion
• Schutzlack und Vergusstechnik

Häufige Herausforderungen

DFM-Probleme zu spät entdeckt – Verstöße gegen Trace-Abstände, unzureichende Wärmeentlastungen, Courtyard-Überlappungen – diese zeigen sich als Produktionsdefekte oder Nacharbeitskosten, wenn niemand das Design vor der Angebotsabgabe prüft. Wir prüfen Ihre Gerbers grundlegend auf DFM, bevor die Fabrik es tut.

Komponentensubstitution ohne Freigabe – Komponentenengpässe führen dazu, dass Fabriken Bauteile ohne Rücksprache substituieren. Wir implementieren einen AVL-Kontrollprozess (Approved Vendor List) und fordern schriftliche Freigaben für jede Substitution.

Lotpaste und Reflow-Einstellungen – Bleifreies und bleihaltiges Löten haben unterschiedliche Reflow-Profile. Bei gemischten Bestückungen erfordert das sorgfältige Programmierung. Wir verifizieren, dass Reflow-Profile und Lotpasten-Auswahl zu Ihren Komponentenspezifikationen passen.

First Article Inspection (FAI) – Wir verlangen eine formelle FAI beim ersten Produktionslauf: Maßprüfung, elektrische Testergebnisse, Röntgeninspektionsbericht für BGA-Lötstellen. Diese Dokumentation wird zur Referenz für nachfolgende Chargen.

IPC-Standards – Wir spezifizieren IPC-A-610 Klasse 2 (oder Klasse 3 für industrielle Anwendungen) auf allen Bestellungen und verifizieren, dass die Inspektoren der Fabrik zertifiziert sind.